晶方科技总部在哪里 晶方科技主营？

摘要： 晶方科技是一家专业封测服务商，主要提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务，是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供封装服务的公司。在全球市场上，晶方科技具有约20%的市占率。一、晶方科技主营业...

晶方科技是一家专业封测服务商，主要提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务，是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供封装服务的公司。在全球市场上，晶方科技具有约20%的市占率。

一、晶方科技主营业务、核心产品

晶方科技的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司拥有多样化的先进封装技术，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。晶方科技的核心产品是晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），该封装技术可以使芯片更小、更轻薄，广泛应用于影像传感芯片、通信芯片等领域。

二、晶方科技总部位置

晶方科技的总部位于中国苏州市吴中区。具体注册地址是江苏省苏州市吴中区平江区工业园区汀兰巷29号。

三、晶方科技的全国收入分布

根据数据显示，晶方科技的全国收入分布情况比较均衡，没有明显的区域集中现象。

四、晶方科技的客户群体

晶方科技的核心客户群体涵盖了全球知名的传感器设计企业，例如SONY、豪威科技、格科微等。SONY总部位于日本。通过2020年的年报披露数据可以看出，晶方科技的内销业务呈现增长趋势，这也可能是公司客户集中度提高的原因之一。

五、晶方科技的技术创新与优势

晶方科技持续进行技术创新，不断构筑先进封装的“护城河”。该技术创新使得公司能够在晶圆级尺寸封装领域保持领先地位。晶方科技具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装的能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装提供高端服务。

六、晶方科技获得的荣誉

晶方科技曾上榜“2021江苏省百强创新型企业”，表明公司在创新方面取得了显著的成绩。晶方科技还喜获首批“苏州制造”品牌培育产品和项目。这些荣誉显示了晶方科技在行业中的重要地位。

七、晶方科技的发展前景

通过对晶方科技的分析可以发现，该公司在封测服务领域有着独特的技术优势和市场优势。随着传感器领域的不断扩大和技术进步，晶方科技有望在未来进一步扩大市场份额，实现更好的发展。

晶方科技作为一家专业的封测服务商，在晶圆级芯片尺寸封装领域具有较高的市场地位。公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，通过技术创新和优质的客户服务，不断提升自身竞争力。未来，晶方科技有望在行业中继续取得良好的发展。